贴面与嵌体
陶瓷嵌体与高嵌体
切削陶瓷嵌体与高嵌体，在保留牙尖与边缘嵴的前提下恢复后牙缺失的牙体组织。
最小起订量
1 颗
交期
3–5 个工作日
价格
按病例报价
我们按扫描的窝洞设计修复体，精确还原洞底、峡部与邻面箱状结构。仅在剩余牙壁厚度不足 2 mm 时增加牙尖覆盖。
修复体以二硅酸锂或混合陶瓷切削，在打印模型上试戴，随货附供医生使用的粘接流程。
技术参数
| 材料 | 二硅酸锂或混合陶瓷 |
|---|---|
| 最小厚度 | 峡部 1.0 mm，牙尖覆盖 1.5 mm |
| 粘接 | 粘接，建议双固化 |
| 交期 | 3–5 个工作日 |
适应证
- 后牙大面积缺损
- 失败银汞充填的替换
- 需牙尖覆盖的根管治疗牙
- 牙尖隐裂综合征
